2023.11.09
海櫟創(chuàng)自互一體多點(diǎn)觸控芯片在2023年第5批上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目中獲得認(rèn)定,標(biāo)志著公司在高端觸控技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此項(xiàng)認(rèn)定是對(duì)海櫟創(chuàng)持續(xù)創(chuàng)新能力及其在智能終端領(lǐng)域取得的56項(xiàng)發(fā)明專利的認(rèn)可。
【自互一體多點(diǎn)觸控芯片】
海櫟創(chuàng)自互一體多點(diǎn)觸控芯片是一款全新的觸控解決方案。該芯片支持單層和多層模組,以及各種觸控圖案,通過采用先進(jìn)的多路高壓驅(qū)動(dòng)技術(shù),能夠穩(wěn)定輸出7V以上的高電壓,大幅提升了觸控性能與靈敏度。這項(xiàng)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)真實(shí)的多指觸摸效果,帶給用戶前所未有的流暢體驗(yàn)。
與傳統(tǒng)的單路低壓驅(qū)動(dòng)技術(shù)相比,海櫟創(chuàng)的多點(diǎn)觸控芯片不僅提供了更高的信噪比,還具備了更強(qiáng)的抗干擾能力。它的核心優(yōu)勢(shì)在于內(nèi)部集成的自互一體電容感應(yīng)模塊,這一模塊與我們的智能掃描算法相結(jié)合,不但響應(yīng)迅速,而且在抗噪、防水性能上都有卓越表現(xiàn)。更重要的是,不僅功能強(qiáng)大,在需要的應(yīng)用場(chǎng)景下,通過硬件和算法配合,自適應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景,該芯片仍然可以維持超低功耗的特性。
【未來展望】
海櫟創(chuàng)將繼續(xù)在自互一體多點(diǎn)觸控芯片領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)革新,不斷提升產(chǎn)品性能,以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。公司期望通過這一成果的認(rèn)定,進(jìn)一步強(qiáng)化其在行業(yè)內(nèi)的影響力,并為客戶提供更為卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。